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XPE與COB透鏡

文章出處:網(wǎng)責任編輯:作者:人氣:-發(fā)表時間:2018-05-17 16:33:49【

                    

 很多人認為XPECOB透鏡跟我們在市面上用的那些亞克力做的led透鏡原理是一樣的,其實不然:

 XPE即化學交聯(lián)聚乙烯發(fā)泡材料,是用低密度聚乙烯樹脂加交聯(lián)劑和發(fā)泡劑經(jīng)過高溫連續(xù)發(fā)泡而成,與EPE(物理發(fā)泡聚乙烯,俗稱珍珠棉)相比,抗拉強度更高,泡孔更細。XPE是汽車、空調(diào)保溫的理想材料,近年在體育休閑用品市場上發(fā)展迅速,如沖浪板、防潮墊、瑜伽墊等。

  板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴?/span>

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